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词条创建时间：2021-08-10浏览次数：3243

海思半导体(Hisilicon)是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

海思半导体(Hisilicon)简介

海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

海思半导体(Hisilicon)大事件

2014年6月海思发布八核海思麒麟920芯片，并于当月搭载于华为荣耀6上市

2014年5月海思发布四核麒麟910T（kirin910T），搭载于华为P7

2012年2月在巴塞罗那CES大会，海思发布四核手机处理器芯片K3V2，并搭载与Ascend D上市

2008年6月海思参加2008台北国际电脑展览会（COMPUTEX TAIPEI）

2008年3月海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片

2008年3月海思参加第十六届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2008）

2007年11月海思参加2007中国国际社会公共安全产品博览会

2007年8月海思参加GDSF CHINA 2007

2007年8月海思参加IC China 2007

2004年10月 320G交换网套片和10G协议处理芯片开发成功，标志着海思半导体已掌握高端路由器的核心芯片技术。

2003年12月承担广东省关键领域重点突破项目第三代移动通信专用芯片（套片）的开发，该套芯片将用于WCDMA终端。

2003年11月推出全球领先的高端光网络芯片。该芯片采用0.13um工艺，设计规模超过1300万门。海思半导体已掌握光网络领域的核心芯片技术，并开始处于领先地位。

2003年7月承担国家863项目核心路由器套片的开发，为高端路由器、高端以太网交换机提供320G及以上处理能力的交换网套片和IP协议处理芯片。

2001年3月国内第一个推出WCDMA基站套片，标志着海思半导体已站在3G技术最前沿。

2020年4月，入选2019年中国进口企业200强。

2020年8月4日，海思名列2020中国新型创新企业50强第1位。

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